等離子去膠機是一種利用等離子體技術進行表面清洗和去膠的設備。其基本原理是通過氣體放電產生等離子體，這些高能粒子能夠解離化學鍵、改變分子結構，從而有效去除硅片、玻璃片等材料表面的污染物、有機硅油、油脂、殘留的光刻膠等雜質；通過射頻電源產生高頻電磁場，使氣體分子電離形成等離子體。這些等離子體中含有大量高能電子、離子和自由基等活性粒子，這些活性粒子能夠與材料表面的污染物發生化學反應，將其分解成小分子并去除。同時，等離子體中的高能粒子還能夠對材料表面進行物理轟擊，進一步促進污染物的去除。
 

　　等離子去膠機的技術特點：
 

　　非接觸式處理：等離子去膠技術是一種非接觸式脫膠技術，不接觸材料表面即可去除污染物和殘留物，避免了接觸造成的二次污染。
 

　　高效清潔：等離子體中的高能粒子能夠迅速地分解有機物質，并通過揮發作用將它們從基材上移除，大大提高了工作效率。同時，適用于多種材料和工藝，包括硅片、玻璃片、金屬等。
 

　　環保節能：整個過程中使用的都是惰性氣體(如氬氣)或是空氣作為原料，不會產生有害廢物，符合綠色環保要求。相較于傳統的濕法清洗工藝，等離子去膠所需能量更少，有助于降低生產成本的同時也更加節能。
 

　　操作簡便靈活：現代等離子去膠機大多配備有控制系統，支持全自動運行模式，只需簡單設置參數即可完成復雜的去膠任務。同時，結構設計合理，關鍵部件壽命長，日常使用中幾乎不需要特別的維護工作。
 

　　等離子去膠機因其優勢，在多個領域有著廣泛的應用：
 

　　半導體工業：用于去除晶圓表面的光刻膠殘留，確保后續工藝的質量。
 

　　光電子工業：用于清洗和去膠，提高器件的性能和穩定性。
 

　　液晶顯示器行業：用于去除基板表面的污染物和殘留膠層，保證顯示效果的清晰度。
 

　　材料科學研究：用于去除材料表面的保護膜和污染物，便于進一步研究和應用。